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TECO Komponenten und Baugruppen

TECO Komponenten und Baugruppen

Egal, ob einfache oder komplexe Lösungen – unser TECO Alu Profil System mit dem dazu passenden, umfangreichen Zubehör bieten die vielfältigsten Anwendungsmöglichkeiten. Unsere eigens konstruierten und gefertigten TECO Alu Profile zeichnen sich aus durch erstklassige Qualität und sind bei unseren Kunden auf Grund der höheren Stabilität, der besseren Zugfestigkeit und der Flexibilität sehr beliebt. Von der persönlichen Beratung über die technische Zeichnung bis zur Fertigung – wir entwickeln und realisieren Ihre individuelle und nach Ihren Bedürfnissen und Wünschen geplanten Komponenten und Baugruppen.
Schweißbaugruppen aus Edelstahl und Aluminium (Lohnfertigung)

Schweißbaugruppen aus Edelstahl und Aluminium (Lohnfertigung)

LASER & more ist Ihr zertifizierter Partner für Blechbearbeitung mit großer Fertigungstiefe. Wir fertigen Schweißbaugruppen nach Kundenzeichnung und liefern in ganz Österreich und Deutschland. Vom Laserzuschnitt bis zur fertigen Schweißbaugruppe - als Kunde bekommen Sie bei LASER & more alles aus einer Hand. Bei der Herstellung von geschweißten Metallkomponenten aus Edelstahl und Aluminium stehen uns qualifizierte, motivierte Mitarbeiter sowie ein hochmoderner Maschinenpark zur Verfügung. Als Schweißfachbetrieb (Zertifikat ISO 3834) bieten wir folgende SCHWEISSVERFAHREN an: - Handschweißen WIG / MAG / Plasmaschweißen /Handlaserschweißen (Penwelder) - CNC Laserschweißen mittels TLC 7040 von TRUMPF (ein hocheffizientes Schweißverfahren für Serienfertigung von Blechkomponenten) - CNC Laserschweißen mittels TLC 3000 von Fa. TRUMPF (perfekt geeignet für kleinere Bauteile mit kurzen Schweißnähten) - Laserschweißen mit Roboter TLW 5000 mit Zusatzdraht (wird vor allem für Aluminiumkomponenten verwendet). - Laserschweißen mit Roboter TLW 5000 (2 Schweißzellen) ohne Zusatzdraht (kommt zum Einsatz bei großen Schweißkonstruktionen mit mehreren Aufspannungen. Hohe Effizienz und kurze Rüstzeiten durch das Abwechseln der Schweißzellen) - Orbitalschweißen von Rohren und Rohrverbindungen Weitere LEISTUNGEN und VORTEILE: • Beratung und Konstruktionsoptimierung; • Innovative Lösungen und Kostensenkung durch Automatisierung; • Hauseigener Vorrichtungsbau; • Hohe Fertigungstiefe – bis hin zu fertig montierten Metallkomponenten - inkl. Oberflächenbearbeitung (wie Pulverbeschichten, Beizen, Elektropolieren, Glasperlstrahlen), Montage von Dichtungen, Verschlüssen etc. • Erfahrung im Laserschweißen seit 2005! Vor über 17 Jahren war LASER & more ein Pionierbetrieb in Österreich im Bereich des automatisierten Laserschweißens; • 100% Materialrückverfolgbarkeit, Chargenverwaltung, Zeugnisverwaltung, Seriennummerverwaltung bei Serienfertigung; • Termintreue Lieferung von Metallkomponenten, saubere Verpackung und sorgfältiger Umgang mit der Oberfläche Ihrer Produkte; • Zertifikate: ISO 3834, ISO 9001, EN 1090 und lückenlose Dokumentation.
Spezialelektroniken

Spezialelektroniken

Unser Fachgebiet Spezialelektronik umfasst kundenspezifische, elektronische Systeme für Medizin, Industrie und Mobilität. Vom medizinischen Gerät über industrielle, drahtlose Sensorik bis zur Steuerelektronik für High-Performance Antriebe Materialmanagement: Effizientes Materialmanagement: Ressourcen optimieren, Abläufe perfektionieren. Beschaffung von Leiterplatten, aktiver, passiver und elektromechanischer Bauelemente sowie mechanischer Komponenten. Technische Beratung bei der Suche nach Alternativen für schwer verfügbare Bauteile und End-of-Life Situationen. SMD-Fertigung: Ganz groß in Sachen Skalierbarkeit: Wir bedienen höchste Anforderungen auch bei geringsten Stückzahlen. Prototypenfertigung Automatische SMD-Bestückung für Prototypen und Serienprodukte Dampfphasenlötprozess THT-Fertigung: THT-Fertigung (Through-Hole Technology) steht für bewährte Zuverlässigkeit. Bauteile werden durch Leiterplattenlöcher gesteckt und verlötet. Trotz SMD-Trends bietet THT weiter Stabilität und einfache Reparierbarkeit in elektronischer Fertigung. Prototypenfertigung Manuelle Bestückung Wellenlötprozess Vergießen/Verkapseln: Durch ein patentiertes Verfahren entstehen Produkte, die selbst unter rauen Umgebungsbedingungen zuverlässig funktionieren. Materialauswahl und Prozessentwicklung Überprüfung der Materialqualität Vergießen / Verkapseln von komplexen Geometrien für Spezialanwendungen Geräte- und Systemmontage: Geräte- und Systemmontage sind das Herzstück der Fertigung. Präzise Zusammenführung von Komponenten, sorgfältige Verbindungstechnik und umfassende Tests gewährleisten höchste Qualität. Montage von Modulen, kompletter Baugruppen und Geräte Zusammenbau und Zwischenprüfung Manuelle und automatisierte Endprüfung Dokumentation Prüfung: Unsere umfassenden Prüfverfahren umfassen In-Circuit-Tests für analoge und digitale Schaltungen, Dauerlauf-Tests, Temperatur- und Klimatests sowie die Entwicklung kundenspezifischer Prüfverfahren. Mit unserem Expertenteam und unserem Prüfmittelbau gewährleisten wir die Qualität und Zuverlässigkeit Ihrer elektronischen Systeme. Logistik: Etikettierung, Logistik und Verpackung sind die letzte Meile der Exzellenz. Durch präzise Etikettierung, sorgfältige Logistik und sichere Verpackung gewährleisten wir eine reibungslose Lieferung an unsere geschätzten Endkunden. Ihr Vertrauen treibt uns an. Etikettierung und Verpackung Lieferung an Endkunden Qualität: Von der Materialauswahl bis zur Endkontrolle setzen wir auf höchste Standards. Jedes Produkt durchläuft gründliche Prüfungen, um Langlebigkeit, Funktion und Kundenzufriedenheit zu gewährleisten. Qualität ist das Fundament unseres Erfolgs. Service: Unser Service, entwickelt mit Qualität und Kundenzufriedenheit im Blick, umfasst ein umfassendes Angebot. Von der Entwicklung und Gestaltung innovativer Lösungen bis zur Prototypenfertigung. Wir führen EMV-Tests durch, um höchste Standards für den Inverkehrbringer zu gewährleisten. Prüfstellengerechte Dokumentation sorgt für reibungslose Zertifizierung.
SENSOREN und ANALYSE

SENSOREN und ANALYSE

RHP Attophotonics entwickelt und fertigt Sensorkomponenten und -systeme für die biotechnologische und chemische Analytik: Dazu gehören diverse Sensoren für Druck, Temperatur, Spannung etc. Lab-on-a-Chip-Systeme werden unter Verwendung von Dünnschichtbeschichtungstechnologien sowie durch Siebdruck verschiedener Pasten hergestellt. ELEKTROCHEMISCHE SENSOREN RHP Attophotonics stellt Sensorkomponenten in verschiedenen Dünn- und Dickschichttechnologien her. MIKROFLUIDIK Unter Verwendung von Polymerfilmen als Basismaterial produziert Attophotonics verschiedene Arten von mikrofluidischen Geräten durch Laserbearbeitung oder Heißprägen. REA-CHIPS Wie die Smart Colors von RHP basieren auch die REA-Chips von Attophotonics auf der patentierten Nano-Farbtechnologie. REA-Chips erkennen jedoch medizinisch wichtige Analyten. Die Bindung des Substrats wird über (mehrfarbigen) Text oder Bilder angezeigt – ohne dass kostspielige digitale Anzeigen erforderlich sind. POC-REA-MIKROFLUIDIC-CHIP Der neuartige Point-of-Care-Mikrofluidik-Chip von RHP Attophotonics kombiniert die beiden oben gezeigten Technologien in einem Lateral-Flow-Schnelltest. Es ermöglicht die Analyse kleiner Probenvolumina innerhalb von 3-5 min bei einer Sensitivität von <500 pg/ml. Dieses Produkt wurde für ein Unternehmen in den USA entwickelt.